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产品资料
BGA锡球
产品型号:SAC305
产品品牌:其它品牌
13543272580
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详细介绍

BGA锡球


     本公司供应的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。具有高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产

锡球的合金成分

合金成分

熔点(℃)旭彩网

球径(mm旭彩网

用途旭彩网

固相线

液相线

Sn63/Pb37旭彩网

183

183旭彩网

010~1.50

1.半导体BGA封装

2.SMT 接脚

3.主机板焊锡用

4手提电脑

5.通讯设备

6.计算机主机板旭彩网

7.LCD/PDA/DVD

8.数码相机旭彩网

Sn100旭彩网

232

232旭彩网

010~1.50

Sn96.5/Ag3.5旭彩网

221旭彩网

221旭彩网

010~1.50

Sn96.5/Ag3/Cu0.5旭彩网

217

217旭彩网

010~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5旭彩网

217

217

010~1.50

 

锡球的尺寸与包装

球径(mm旭彩网

公差(mm

真圆度(mm

粒(Kg / 旭彩网

010

±0.010

0.008

50/100万粒

020

±0.010旭彩网

0.008旭彩网

50/100万粒

0.25

±0.010

0.008旭彩网

50/100万粒

0.30旭彩网

±0.010

0.010

25/50/100万粒

0.35

±0.010旭彩网

0.010

25/50/100万粒旭彩网

0.40旭彩网

±0.015旭彩网

0.013

25/50万粒

0.45

±0.015

0.013

25/50万粒旭彩网

0.50

±0.015旭彩网

0.013

25万粒

0.55旭彩网

±0.015

0.015旭彩网

25万粒

0.60

±0.020

0.018旭彩网

25万粒旭彩网

0.65旭彩网

±0.020

0.018旭彩网

25万粒旭彩网

0.76

±0.020

0.020

25万粒

150

±0.050

0.040

05KG旭彩网